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    松下-3D實(shí)裝元器件 MIPTEC的介紹

    發(fā)布時(shí)間：2013-08-07 21:09:17  瀏覽：4836次

    使自由創(chuàng)意賦之以形的技術(shù) MIPTEC

    使自由創(chuàng)意賦之以形的技術(shù) MIPTEC

    在MID技術(shù)(注射成形品表面形成電路)的基礎(chǔ)上，運(yùn)用獨(dú)創(chuàng)的成形表面活性化處理技術(shù)和激光布線工藝，開發(fā)出可在立體成形品的表層部分進(jìn)行細(xì)微布線并貼裝裸晶的3D貼裝元器件技術(shù)，通過定制滿足客戶對(duì)于形狀和圖案的要求。

    MIPTEC可提供的解決方案實(shí)例

    通過集成、削減部品數(shù)量

    通過一體化構(gòu)造在確保精密度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)總體成本的降低

    • 將2塊印刷電路板MEMS支架通過MIPTEC集成
    • 裝配時(shí)無需角度調(diào)整
    用途實(shí)例微投影儀模塊
    (MEMS鏡像模塊)微投影儀模塊(MEMS鏡像模塊)

    通過集成、削減部品數(shù)量


    反射特性?貼裝性能的提升

    通過電路的平滑性，以及反射特性的提升和較高的貼裝性能，從而實(shí)現(xiàn)成品率的提升

    • 裸晶的貼裝性能優(yōu)良
      ?打線接合
      ?倒晶封裝
    • 反射器部分的反射特性提升
    用途實(shí)例智能手機(jī)紅外通信模塊(接近傳感器)智能手機(jī)
    紅外通信模塊
    (接近傳感器)智能手機(jī)紅外通信模塊(接近傳感器)

    反射特性?貼裝性能的提升


    削減光軸調(diào)整工序

    通過電路板、攝影元件的一體化，實(shí)現(xiàn)模塊的輕薄化、生產(chǎn)率的提升

    • 模塊的輕薄化
    • 無需調(diào)整攝影元件和鏡片的光軸
    用途實(shí)例各種攝像模塊各種攝像模塊

    削減光軸調(diào)整工序



     

     
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